最終更新日:
2024-04-08 13:29:59.0
ボンド検査用の自動光学検査システム
ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査
基本情報
S6053BO-Vおよび S6056BO は、典型的ボンド技術の欠陥を確実に検出します。ボンドの部位やボンド結線全てが検査されます。コンポーネントの損傷や位置のずれも検査プログラムで検出可能です。
価格情報 | - |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | S6053BO−V/S6056BO |
用途/実績例 | ・検査精度やスループットに応じてスケーリング可能なモジュールセンサー ・VHRセンサーモジュールがワイヤー径 17 µm 以下のワイヤーボンド結線を確実に検査 ・ボンド接合とSMD実装を組合わせ検査 ・精密なループ高測定をオプションで提供 ・革新的な搬送コンセプト <適用領域> S6053BD−V: プレ実装、セラミック基板上で直接ボンド検査 (コンポーネントと基板) S6056BO: 仕上げ実装、回路結線とパッケージの接続検査 (基板とコネクター /センサー/...) |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
イーグローバレッジ株式会社 MI本部