イーグローバレッジ株式会社

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ワイヤーボンディング画像検査(AOI:S6053BO−V)

最終更新日: 2024-04-08 13:29:59.0
ボンド検査用の自動光学検査システム

ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査

基本情報

S6053BO-Vおよび S6056BO は、典型的ボンド技術の欠陥を確実に検出します。ボンドの部位やボンド結線全てが検査されます。コンポーネントの損傷や位置のずれも検査プログラムで検出可能です。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 S6053BO−V/S6056BO
用途/実績例 ・検査精度やスループットに応じてスケーリング可能なモジュールセンサー
・VHRセンサーモジュールがワイヤー径 17 µm 以下のワイヤーボンド結線を確実に検査
・ボンド接合とSMD実装を組合わせ検査
・精密なループ高測定をオプションで提供
・革新的な搬送コンセプト

<適用領域>
S6053BD−V:
 プレ実装、セラミック基板上で直接ボンド検査 (コンポーネントと基板)

S6056BO:
 仕上げ実装、回路結線とパッケージの接続検査 (基板とコネクター /センサー/...)

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