アイエムティー株式会社

化合物半導体ウェーハ研磨装置 小型ウェーハ用テープ式研磨装置

最終更新日: 2024-12-09 16:36:31.0
【日本製】精密研磨テープ使用 

ベベル研磨、オリフラ研磨に特化した省スペース、ローコストタイプのテープ式精密研磨装置です。

基本情報

【特徴】
●常にフレッシュな砥粒面により、安定した表面粗さを実現
●外周及びオリフラ対応
●化合物半導体端面形成に最適

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価格情報 ******
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型番・ブランド名 SYO-125
用途/実績例 化合物及び半導体ウェーハの研磨
・炭化ケイ素、シリコンウェーハ、サファイア、ガラス等に対応

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