最終更新日:
2023-10-18 17:22:09.0
BGAリワーク作業がここまで簡単になりました！ BGA・CSP・微小チップまで1台で対応可能にしたリワーク装置です。
多種多様のリワーク作業の「スキルレス」を実現します。
スキルレスを可能にした機能のご紹介。
・オートプロファイル機能
自社開発のオートプロファイル機能により、部品を取外ししながら温度 プロファイルの取得が可能。温度取得基板などがなくてもリワーク作業 を行うことが出来ます。
・独自の画像処理技術により基板・部品の位置合せがクリックで簡単に行 うことに成功しました。
従来はホットエアー方式、IR（赤外線）方式を購入前に決めなくてはいけませんでしたが、9000SE Series はオプションユニットでホットエアー、IR方式を付け替えることが可能になりました。
また、他にもチップユニット、吸取りユニットを用意していますので、微小チップを行うことも1台の装置で可能になりました。
国内自社工場で開発・製造を行っておりますので、お客様の様々な要求にもお応えいたします。
例：最近では益々厳しくなっている、安全仕様などにもご対応いたしますのでご相談ください。
基本情報
MS9000SE（LPC）-A/MS9000SE（LPC）-M
単相AC200Ｖ～240V
BGA・CSP・SMD部品～微小チップまで対応
オプション機能
・IRヒーターユニット
・チップユニット
・クリーニングユニット
・外部カメラ
・その他
※詳細はお気軽にお問合せください。
| 価格情報 | ※オプション・仕様などにより違いますのでお気軽にお問合せください。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ オプション・仕様などにより変動いたしますので、お気軽にお問合せください。 |
| 型番・ブランド名 | スキルレスリワーク装置 MS9000SE Series |
| 用途／実績例 | 国内・海外ともに多数ご採用いただいております。 POP実装のBGAやLGAなども実績御座いますのでお気軽にご相談ください。 BGAやCSPへの部品側印刷、リボール（はんだボール再生）なども簡易ツールも御座います。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
メイショウ株式会社
