メイショウ株式会社

はんだ除去装置 MS5000

最終更新日: 2023-10-13 11:22:33.0
はんだ除去装置 MS5000

BGAやQFPなどの部品を取り外した後のハンダ除去でパターンの剥離などでお困りでしたら是非一度お試し下さい。はんだ除去装置 MS5000は誰でも簡単に基板にストレスを極力かけることなくハンダをクリーニングすることが可能です。

基本情報

BGAやQFPなどの部品を取り外した後のハンダ除去でパターンの剥離などでお困りでしたら是非一度お試し下さい。はんだ除去装置 MS5000は誰でも簡単に基板にストレスを極力かけることなくハンダをクリーニングすることが可能です。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 MS5000
用途/実績例 BGAや表面実装部品のはんだ除去からスルーホールのはんだ除去まで、簡単に誰でも半田の除去が行えます。
温度管理機能も付いていますので、過度の温度がかかることを防止することも可能です。
半田のクリーニング、パターン剥離などでお困りでしたらお声お掛け下さい。

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