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「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。

2024-11-07 00:00:00.0 

日本エンギスは、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2024に出展します。
立形研削盤「HVG-300ADM」のほか、研磨・研削製品を展示します。
皆様のご来場をお待ちしております。

展示会名：SEMICON JAPAN 2024（会場：東京ビッグサイト）
小間番号：3714
開催期間：12月11日（水）～ 12月13日（金）

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ニュース一覧

• 2022-11-14 00:00:00.0

  ホームページリニューアルのお知らせ【日本エンギス】

  この度、日本エンギス株式会社のホームページを全面的にリニューアルいたしました！
  
  より使いやすいホームページを目指して、デザインとページの構成を見直しました。
  またスマートフォンでの表示に対応しましたので、デバイスを問わずに閲覧しやすくなっております。
  是非下記の関連リンクよりご覧ください。
  
  これ…

• 2019-11-22 00:00:00.0

  「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。

  日本エンギスは、2019年12月11日(水)～13日(金)
  東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。
  
  今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400H…

• 2019-09-03 00:00:00.0

  半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』に出展いたします。（開催日程：2019年9月30日～10月4日）

  日本エンギスは、2019年9月30日(月)～10月4日(金) 国立京都国際会館にて開催されます "半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』"に出展いたします。
  
  《出展概要》
  日時　2019/9/30(月)～10/4(金)
  場所　国立京都国際会館
  出展　ブー…

• 2017-09-04 00:00:00.0

  展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）

  日本エンギスは、2017年12月13日(水)～12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。
  
  今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400…

• 2017-01-24 00:00:00.0

  CIMT2017 The 15th China International Machine Tool Showに出展します（開催日程：2017年4月17日～4月22日）

  日本エンギスは、2017年4月17日（月）～4月22日（土）にChina International Exhibition Center (New Venue), Beijingで開催される「CIMT2017 The 15th China International Machine Tool Sho…

• 2016-10-21 00:00:00.0

  JIMTOF2016 第28回 日本国際工作機械見本市に出展します（開催日程：2016年11月17日～11月22日）

  日本エンギスは、2016年11月17日(木)～11月22日(火) 東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて開催されます「JIMTOF2016 第28回 日本国際工作機械見本市」に出展いたします。
  
  今回の展示会におきましても主力製品 シングルパス ボア フィニッシング装置をはじめ、最新鋭平面グライ…

• 2016-10-20 00:00:00.0

  【福岡】モノづくりフェア2016に出展します（2016年10月26日～28日）

  日本エンギスは、2016年10月26日（水）～28日（金） マリンメッセ福岡にて開催されます「モノづくりフェア2016」に出展いたします。
  招待状をご希望の方はお問い合わせください。
  
  ＜出展製品＞
  小型ラップ盤
  研磨材
  ラップ加工サンプル
  
  ご多忙中とは存じますが,皆様のご来場を心…