日本エンギスは、2017年12月13日(水)~12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。
今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。
当日は、研磨(主に平面研磨)のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。
多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
開催日時 |
2017年12月13日(水) ~ 2017年12月15日(金) |
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会場 | 会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場) |
参加費 |
無料 |
お問い合わせ
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日本エンギス株式会社