日本イーエスアイ株式会社

2017-12-15 00:00:00.0
ESI、溶接解析ソフトウェアの最新版 SYSWELD 2017をリリース

SYSWELDによる仮想製造プロセス

SYSWELDによる仮想製造プロセス

製品ニュース   掲載開始日: 2018-01-25 00:00:00.0

ESIグループは、溶接・組立て・熱処理用ソフトウェアソリューションの最新版 SYSWELD2017をリリースいたしました。本製品は、溶接(アーク、電子ビーム、レーザー、摩擦攪拌、スポット溶接)および熱処理(浸炭、浸炭窒化、焼入れ)シミュレーション用の製品の中で最も高精度な有限要素解析(FEA)のマルチフィジックスソフトウェアです。
各製造プロセスで発生する影響を次の工程に移行できるSYSWELDは、溶接・組立産業部品製造のためのエンドツーエンドの予測ソリューションです。
ESIは、今回リリースする最新版SYSWELD 2017で溶接と熱処理のシミュレーション機能を強化し、プロセスの実現可能性と安全性の確保、材料特性と残留応力の制御、また溶接によっておきる歪みを許容範囲内に抑えることによって、製品の性能を向上させます。マルチパス溶接への対応を強化したSYSWELD 2017は、各溶接工程の間のパス間温度を自動制御し、相分率や応力を直接制御できるため、部品の整合性を高めることができます。最新版は、スペーサを使うスポット溶接、摩擦攪拌溶接や浸炭窒化などの新しい製造プロセスにも対応します。



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