上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2017/08/16
サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！ 【主な仕様】○搭載精度：±0.5μm
○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm
○光学視野解像度：1μm/pix
○対応チップサイズ：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm
○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm
○θ調整範囲：±15°(±2°微調)
○Z高さ調整範囲：10mm
○ワーキングエリア：450mm x 150mm
○ボンディング荷重(最大)：1000N
○加熱温度(最大)：500℃
関連情報
【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装
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【ファインテック社のソリューション】
○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER sigmaを用いた3Dパッケージング技術
ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅（25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連する各プロセスを用いて、高精度で実装する事を達成しました。
＊プリ・アンダーフィルを使っての熱圧着ボンディング
＊液化固化拡散ボンディング方法 Solid Liquid Interdiffusion Bonding (SLID)
＊熱圧着ボンディング (金属-金属間)
＊共晶ボンディング
【用途事例】高い光学解像度による高精度実装
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【ファインテック社のソリューション】
○高精度のダイボンディングには、正確な倍率と解像度が必要です。どちらが欠けてもサブミクロンでの実装を達成することは不可能となります。
○高倍率のみを達成した場合、アライメント画像はぼやけた(ノイズ信号を拡大した)イメージとなり、再現性は保たれません。
○逆に低倍率で高解像度の場合では、アライメント画像は非常に小さいイメージとなり高精度の実装はほぼ不可能となります。
○ファインテック社のダイボンダーは、正確な倍率と高度な解像度を備えた最高品質の光学系技術を採用し、サブミクロン精度を達成するために必要な、シャープなアライメント画像を提供します
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
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【主な仕様】
○搭載精度：±0.5μm
○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm
○光学視野解像度：1μm/pix
○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm
○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm
○θ調整範囲：±15°(±2°微調)
○Z高さ調整範囲：10mm
○ワーキングエリア：440mm x 150mm
○ボンディング荷重(最大)：1000N
○加熱温度(最大)：450℃
○真空バキュームチャンバープロセス対応
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma
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【主な仕様】
○搭載精度：±0.5μm
○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm
○光学視野解像度：1μm/pix
○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm
○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm
○θ調整範囲：±15°(±2°微調)
○Z高さ調整範囲：10mm
○ワーキングエリア：440mm x 150mm
○ボンディング荷重(最大)：1000N
○加熱温度(最大)：450℃
○真空バキュームチャンバープロセス対応
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
お問い合わせ
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ファインテック日本株式会社
