ファインテック日本株式会社

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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応) ■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮 ■制御パラメータを連動（荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明）【出展情報】展示会名：第37回ネプコンジャパン［エレクトロニクス開発・実装展] 会期：2023年1月25日[水]～1月27日[金]　10:00～17:00 会場：東京ビッグサイトブース番号：東3ホール 26-28 実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。 ※製品詳細はＰＤＦ資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

ファインテック日本株式会社について

最先端の微細部品・複合アプリケーションに適応した高精度ダイボンディング装置をご提供しております。

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、
常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く
ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。

電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、
多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、
全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。

ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する
営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、
日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。

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