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関連情報
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
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【主な仕様】
○搭載精度：0.5μm
○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲：±15°
○Z高さ調整範囲：10mm
○ワーキングエリア：190mm×52mm
○加重範囲：0.1N～400N
○最大加熱温度：450℃
○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度 フリップチップボンダー：lambda2
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【主な仕様】
○搭載精度：0.5μm
○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲：±15°
○Z高さ調整範囲：10mm
○ワーキングエリア：190mm×52mm
○加重範囲：0.1N～400N
○最大加熱温度：450℃
○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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