上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
関連情報
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
-
【主な仕様】
○搭載精度:0.5μm
○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲:±15°
○Z高さ調整範囲:10mm
○ワーキングエリア:190mm×52mm
○加重範囲:0.1N~400N
○最大加熱温度:450℃
○装置サイズ:660mm×610mm×640mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング
-
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度 フリップチップボンダー:lambda2
-
【主な仕様】
○搭載精度:0.5μm
○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲:±15°
○Z高さ調整範囲:10mm
○ワーキングエリア:190mm×52mm
○加重範囲:0.1N~400N
○最大加熱温度:450℃
○装置サイズ:660mm×610mm×640mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ファインテック日本株式会社