熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます。この接合方法によるフリップチップボンディングには多くの利点があり、優れた接合特性を有しています。それでも、この文書が示すように、まだニッチなテクノロジーであり、広範囲ではありません。ここではプロセスの一般的な概要とパラメータについて説明します。また、この技術を採用する際の一般的な課題を取り上げ、FINEPLACERダイボンディング装置を用いてそれらを解決する方法を紹介します。
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