ファインテック日本株式会社 ニュース 企業ニュース
企業ニュース
2023-01-30 00:00:00.0
ご来場いただきありがとうございました ★ネプコンジャパン@東京ビッグサイト★
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。
2022-09-03 00:00:00.0
展示会出展のご案内（ネプコンジャパン@幕張メッセ 2・3ホール）
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。
2022-01-01 00:00:00.0
【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を無料公開しました！
このテクニカルペーパーでは、高出力レーザーダイオードの全自動実装プロセスについて、一般的なプロセスパラメータ、接合条件、プロセスステップなどを含めた解説をご提供し、特にレーザーダイオード製造時に直面する典型的な課題、例えばAu80Sn20の接合品質や、接合プロセス、材料、部品自体に起因する様々な要素…
2021-11-01 00:00:00.0
【技術資料】マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を無料公開しました！
切断、溶接、マーキングなどの用途において、ファイバー・レーザー・ソリューションが従来の方法に取って代わることが増えています。近年、半導体レーザーチップの製造コストは継続的に削減されていますが、今現在の唯一にして最大のコスト要因は、組み立て（アセンブリ）とパッケージングにあり、その大きな原因となってい…
2021-11-01 00:00:00.0
【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を無料公開しました！
オプトエレクトロニクス (光電子部品) ユニットのパッケージングは、マイクロアセンブリにおける重要なアプリケーションの一つです。最近のフォトニクス分野では、高帯域をターゲットとした高密度パッケージのマルチプレックス・トランスミッターやレシーバー、それらを複合したアセンブリが重要な要素となっています。…
2021-11-01 00:00:00.0
【技術資料】熱圧着ボンディングに関する情報を無料公開しました！
熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される…
2021-11-01 00:00:00.0
【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を無料公開しました！
ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート（C2S）およびチップ・ウェーハ（C2W）アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的な最適化が求め…
2021-08-06 00:00:00.0
【技術資料】光パッケージ製品 のアセンブリ・ボンディングに関する情報を無料公開しました！
光パッケージ製品のアッセンブリ（実装・ボンディング）では、光学部品と電子部品を最高の精度で互いに整列させる必要があります。さらに熱電冷却器（TEC）が組み込まれた製品などの場合、アセンブリ工程はさらに複雑になります。このテクニカルペーパーでは、データ通信用途のQSFP（Quad Small Form…
2021-08-06 00:00:00.0
【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディングを無料公開しました！
今となってはフレキシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う…
2021-07-28 00:00:00.0
【技術資料】レーザーバーボンディング無料公開しました！
レーザーダイオードバーの組み立てに関連する課題、よくあるエラーケース、プロセスを成功させるためのソリューションとしてのファインテックのアプローチについて説明しています。是非お役立て下さい！
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ご来場いただきありがとうございました ★ネプコンジャパン@東京ビッグサイト★