ファインテック日本株式会社

製品・サービス

製品・サービス一覧

FINEPLACER lambda2 (13)

サブミクロン対応、高精度ダイボンディング装置『FINEPLACER lambda』を取り扱っています。

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FINEPLACER femto(blu) (9)

FINEPLACER(R)シリーズモデル名femto(blu)は実装精度2.0 µm@3σ、超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。

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FINEPLACER femto2 (14)

全自動高精度ダイボンディング装置/量産及び試作対応機『FINEPLACER femto 2』を取り扱っています。

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FINEPLACER pico ma (10)

多目的用途のダイボンディング装置『FINEPLACER pico ma』を取り扱っています。

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FINEPLACER sigma (15)

高精度、多目的、広範囲な拡張性を実現した『FINEPLACER sigma』を取り扱っています。

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ダイボンダー (15)

『ダイボンダー』のご紹介です。

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フリップチップボンダ― (14)

『フリップチップボンダ―』のご紹介です。

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R&D・少量生産用途 (11)

『R&D・少量生産』に適した機種のご紹介です。

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フルオートモデル (12)

『フルオート対応機種』のご紹介です。

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セミオートモデル (11)

『セミオートタイプ』機種のご紹介です。

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マニュアルモデル (10)

『マニュアル操作タイプ』機種のご紹介です。

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小型卓上モデル (11)

『卓上タイプ』のご紹介です。

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独立エンクロージャーモデル (12)

【独立エンクロージャータイプ】のご紹介です。

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超高精度 (<0.5μm) (13)

搭載精度≦0.5μm対応機種のご紹介です。

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高精度 (>0.5μm) (11)

搭載精度>0.5μm対応の機種のご紹介です。

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【 技術文書 】資料進呈中 (14)

当社の技術文書のご紹介です。

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【 用途事例 】資料進呈中 (9)

当社の用途事例のご紹介です。

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【 顧客事例 】資料進呈中 (11)

当社の事例をご紹介します。

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【 Technical Blog 】 (11)

当社のブログをご紹介します。

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注目製品情報

  • 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 製品画像
    高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
    lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現! 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応) ■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮 ■制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明) 【出展情報】 展示会名:第37回 ネプコン ジャパン [エレクトロニクス 開発・実装展] 会期:2023年1月25日[水]~1月27日[金] 10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト ブース番号:東3ホール 26-28 実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。 ※製品詳細はPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
  • 高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2 製品画像
    高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2
    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像
    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

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