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- 『ダイボンダー』のご紹介です。
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- 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
- 【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に！[ネプコンジャパン出展]
- 最終更新日：2022-12-23 08:55:53.0
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- 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
- サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術資料 無料進呈中 】
- 最終更新日：2023-07-06 10:49:54.0
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- 高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2
- 全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 無料進呈中 】
- 最終更新日：2023-09-11 16:31:38.0
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- 【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu
- 超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。※技術資料も進呈中！
- 最終更新日：2021-06-15 10:54:13.0
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- 【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装
- 高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-12-16 09:37:36.0
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- 【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング
- マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載しています
- 最終更新日：2020-05-28 11:26:46.0
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- 【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術
- 高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた3Dパッケージング技術の評価報告
- 最終更新日：2020-05-28 11:26:02.0
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- 【技術資料】レーザーバーボンディング
- レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！
- 最終更新日：2021-07-28 21:15:52.0
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- 【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング
- 異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！
- 最終更新日：2021-08-06 09:30:22.0
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- 【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ
- オプティカル パッケージ（光パッケージ製品） のアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-08-06 09:58:53.0
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- 【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ
- マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-11-01 18:23:48.0
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- 【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング
- レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-11-01 18:23:34.0
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- 【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ
- VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-11-01 18:23:23.0
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- 【技術資料】熱圧着ボンディング
- 熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-11-01 18:23:10.0
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- 多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』
- 接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
- 最終更新日：2023-03-09 18:03:19.0
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