府中プラ株式会社 本社工場・本山工場

2012-06-05 00:00:00.0

掲載開始日: 2012-06-05 00:00:00.0

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ポリアミドイミド(熱膨張抑制剤入り)の射出成形トライ

名古屋大学様の依頼により、ポリアミドイミド(PAI)に熱膨張抑制剤入りペレットの試作トライさせて頂きました。

一般的に低膨張材料とされるセラミックと比べてもより小さくなっています。マンガン窒化物の組成や樹脂の種類それらの配合比を調整することで、熱膨張特性を制御することが可能です。製造されたペレットは、通常の射出成形のラインで加工が可能であり、部材のわずかな歪みがピントのぼけなどにつながる光学機器はじめ、製造・加工設備、計測機器など今後の広範な実用が期待されます

射出成形品 スケール
射出成形品 スケール
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プレス発表記事
熱膨張が極めて小さな樹脂複合材料ペレットの量産化に成功

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