株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体デバイス用研磨材『PLANERLITE』

最終更新日: 2021-12-28 12:35:31.0
《高純度・高加工能率・高分散・スクラッチフリー》を求める方に適した研磨材!

『PLANERLITE』シリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP(Chemical Mechanical Planarization)技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。

【PLANERLITEシリーズの紹介】
■PLANERLITE‐4000:SiO2膜(層間絶縁膜、STI)を対象とするポリシング材
■PLANERLITE‐6000:Poly-Siを対象とするポリシング材
■PLANERLITE‐7000:ダマシン工程に使用される銅配線を対象とするポリシング材
■PLANERLITE‐8000:銅配線で使用されるバリアメタルを対象とするポリシング材

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