最終更新日:
2024-07-23 18:17:24.0
チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します！
半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。
自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、
トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応可能。
マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには
チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。
【特長】
■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能
■トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応
■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【トレイサイズ(抜粋)】
＜Si(ウェハ)＞
■2インチ：厚さ90μm～
■3インチ：厚さ90μm～
■4インチ：厚さ90μm～
＜SiC＞
■2インチ：厚さ100μm～
■3インチ：厚さ100μm～
■4インチ：厚さ100μm～
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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