株式会社技術情報協会

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向(No.2089BOD)

最終更新日: 2023-01-12 14:12:44.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2023/1/12
【技術専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『5G向けアンテナの設計』

-5G/Beyond 5Gに向けて-


■目次
第1章 5Gの開発状況とBeyond 5Gへの展望
第2章 高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失
第3章 高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術
第4章 5Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向
第5章 5Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向
第6章 5G向けアンテナの設計と電波伝搬技術
第7章 ミリ波帯高周波回路、材料の測定、評価技術
第8章 Beyond 5G/6Gへ向けた光デバイスの開発動向

--------------------------
●発刊:2021年2月26日 ●執筆者:62名 ●体裁:A4判 653頁

上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-865-4

  ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓

オンデマンド版 販売中
      定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86104-950-7
      ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
--------------------------

関連情報

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)
【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD) 製品画像

■目次
第1章 5Gの開発状況とBeyond 5Gへの展望
第2章 高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失
第3章 高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術
第4章 5Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向
第5章 5Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向
第6章 5G向けアンテナの設計と電波伝搬技術
第7章 ミリ波帯高周波回路、材料の測定、評価技術
第8章 Beyond 5G/6Gへ向けた光デバイスの開発動向

--------------------------
●発刊:2021年2月26日 ●執筆者:62名 ●体裁:A4判 653頁

上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-865-4

  ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓

オンデマンド版 販売中
      定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86104-950-7
      ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
--------------------------

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社技術情報協会

カタログ ▼(書籍)エレクトロニクス一覧(156件)を見る