株式会社技術情報協会

【書籍】先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術(No.2220)

最終更新日: 2023-11-01 11:25:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2023/9/29
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!?
  新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊

---------------------
■ 目 次
第1章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第2章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第3章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第4章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第5章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
第6章 ウェットエッチング技術の開発動向
第7章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術
第8章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術


---------------------
●発刊:2023年9月29日 ●体裁:A4判 630頁
●執筆者:58名 ●ISBN:978-4-86104-982-8
---------------------

関連情報

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像


■ 目 次
第1章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第2章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第3章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第4章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第5章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
第6章 ウェットエッチング技術の開発動向
第7章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術
第8章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術

---------------------
●発刊:2023年9月29日 ●体裁:A4判 630頁
●執筆者:58名 ●ISBN:978-4-86104-982-8
---------------------

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社技術情報協会

カタログ 一覧(252件)を見る