株式会社技術情報協会

【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向(No.2274)

最終更新日: 2024-12-26 15:00:01.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2024/12/26
【試読できます】 -低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合-
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載!
★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例

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■ 目 次
第1章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成
第2章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価
第3章 先端半導体パッケージの材料開発
第4章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向
第5章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術

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●発刊:2024年12月27日 ●体裁:A4判 600頁
●執筆者:56名 ●ISBN:978-4-86798-054-5
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関連情報

【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向(No.2274)
【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向(No.2274) 製品画像
■ 目 次
第1章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成
第2章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価
第3章 先端半導体パッケージの材料開発
第4章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向
第5章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術

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●発刊:2024年12月27日 ●体裁:A4判 600頁
●執筆者:56名 ●ISBN:978-4-86798-054-5
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