■ 目 次
第1章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成
第2章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価
第3章 先端半導体パッケージの材料開発
第4章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向
第5章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術
---------------------
●発刊:2024年12月27日 ●体裁:A4判 600頁
●執筆者:56名 ●ISBN:978-4-86798-054-5
---------------------
第1章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成
第2章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価
第3章 先端半導体パッケージの材料開発
第4章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向
第5章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術
---------------------
●発刊:2024年12月27日 ●体裁:A4判 600頁
●執筆者:56名 ●ISBN:978-4-86798-054-5
---------------------