【9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板材料、プロセス技術
■ 講師
※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。(6/30)
1. 東京大学 システムデザイン研究センター(d.lab) 特任研究員 博士(工学) 川野 連也 氏
2. (株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 部長 …
※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。(6/30)
1. 東京大学 システムデザイン研究センター(d.lab) 特任研究員 博士(工学) 川野 連也 氏
2. (株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 部長 …
2023-07-25 00:00:00.0セミナー・イベント