【半導体の組立加工受託】ダイシング
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725～100μｍ、チップサイズ0.5ｍｍ以下での加工実績！
最終更新日：
2023-08-08 10:12:00.0
ウエハー
当社で取り扱っている「ウエハー」をご紹介いたします。
【半導体の組立加工受託】ダイソート
ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせてダイソートだけでも対応！
最終更新日：
2023-07-28 16:00:16.0
