【半導体の組立加工受託】Auスタッドバンプ実装面積を小さくできるスタッドバンプボンディング加工に対応！小径のものではバンプ径30μｍの納入実績もあります！ 最終更新日： 2023-07-28 16:04:12.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速・リーズナブル 最終更新日： 2024-03-04 18:29:41.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
