■主な特長
・荷重を電圧信号へ変換
・基板実装パッケージ
・小型・高精度のフォースセンシング
・高い信頼性
・ゲージ出力(mV) から増幅されたアナログ出力(V) まで
・デジタル出力(I2C/SPI)@FSA
・クラス最小のパッケージサイズ(7 mm x 7 mm x 3,89 mm)@TBF
・取付け方向は自由
・RoHS 準拠
・荷重を電圧信号へ変換
・基板実装パッケージ
・小型・高精度のフォースセンシング
・高い信頼性
・ゲージ出力(mV) から増幅されたアナログ出力(V) まで
・デジタル出力(I2C/SPI)@FSA
・クラス最小のパッケージサイズ(7 mm x 7 mm x 3,89 mm)@TBF
・取付け方向は自由
・RoHS 準拠