ワーク高温試験・低温試験・温度衝撃試験が可能なエージングシステム
電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。
低温(－４０℃)から高温(＋１２５℃)までのインライン化を実現。
デバイス(ＢＧＡ、ＨＩＣ 等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。
【システムの導入効果】
○急冷・急加熱
○多様なプロダクトラインに対応
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【システムの条件】
○試験室温度条件は低温槽が、(－３０℃ ～ －３５℃)の可変、高温槽が、
(７５℃ ～ ８０℃)の可変で、設定温度に対する槽内温度精度は±１℃
→槽内ワーク個数１８０個で２５秒タクトで搬送できる
○低温槽は内部にＷコイルを組み込んであるため、
除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能
○高低温槽ともに、高さを利用した垂直搬送システムを採用
→省スペースでの設置が可能(特許取得済み)
○低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能
→ニーズに応じて、最適なエージングシステムを提供
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○試験室温度条件は低温槽が、(－３０℃ ～ －３５℃)の可変、高温槽が、
(７５℃ ～ ８０℃)の可変で、設定温度に対する槽内温度精度は±１℃
→槽内ワーク個数１８０個で２５秒タクトで搬送できる
○低温槽は内部にＷコイルを組み込んであるため、
除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能
○高低温槽ともに、高さを利用した垂直搬送システムを採用
→省スペースでの設置が可能(特許取得済み)
○低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能
→ニーズに応じて、最適なエージングシステムを提供
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株式会社ヒーバックシステム
