ワーク高温・低温試験、温度衝撃試験が可能！ニーズに応じて好適なシステムを提供
『高・低温試験機』は、電子部品から完成品までの自動エージング機能
試験が可能な当社オリジナルのシステムです。
低温(－40℃)から高温(＋125℃)までのインライン化を実現。
デバイス(BGA、HIC等)から実装基板の様々な用途における
インライン高低温エージング機能試験を実現しました。
【特長】
■槽内ワーク個数180個で25秒タクトで搬送できる
■低温槽は内部にWコイルを組み込んである
■低温槽は除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能
■省スペースでの設置が可能
■低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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関連ダウンロード
エージングシステム『高・低温試験機』
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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株式会社ヒーバックシステム
