パワーデバイスの故障解析
さまざまなサイズ・形状のパワーデバイスに対し適した前処理を行い裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定します
最終更新日：
2023-01-12 17:18:03.0製品カタログ
TEMによる電子部品・材料の解析
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
最終更新日：
2023-01-12 17:18:58.0製品カタログ
実装部品接合部の解析
機械研磨法・化学エッチング・イオンミリング、さらにFIB加工により、鉛フリー半田など各種金属接合部の解析を行うことができます。
最終更新日：
2023-01-12 17:18:20.0製品カタログ
クロスビームFIBによる断面観察
半導体デバイス、MEMS、TFTトランジスタなどナノスケールの精度で製造されるエレクトロニクス製品の構造解析を行う手法です。
最終更新日：
2023-01-12 17:18:58.0製品カタログ
信頼性保証サービスのご紹介
JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じた環境試験装置を使用し、エレクトロニクス製品、部品等の信頼性評価試験を承ります。
最終更新日：
2023-01-12 17:19:24.0製品カタログ
海外製部品・製品評価サービス
海外製部品・製品の中には品質上問題のあるものも含まれます。これらの部品・製品に対して信頼性試験・評価試験サービスを提供します。
最終更新日：
2023-01-12 17:18:59.0製品カタログ
イメージング顕微FT-IRによる微小異物の分析
顕微ATR法により、異物のIRデータを取得。有機物の面内分布の観察及び秒単位で変化する有機物の状態測定が可能です。
最終更新日：
2023-01-12 17:18:04.0製品カタログ
微小異物分析のためのサンプリング技術
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
最終更新日：
2023-01-12 17:18:04.0製品カタログ
