Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始
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2023-01-12 17:18:04.0製品カタログ
【資料】EBSDによるウイスカ解析
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2023-01-12 17:18:04.0その他資料
【資料】イオンクロマトによる低分子有機酸の分析事例
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2023-01-12 17:18:04.0技術資料・事例集
発光解析のための半導体の裏面研磨
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2023-01-12 17:18:04.0製品カタログ
LEDの故障解析
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【資料】化学反応機構研究所 異種材料界面剥離メカニズム1
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2023-01-12 17:18:04.0その他資料
超微⼩硬度計による材料評価
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EBSDによる解析例（セラミック）
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顕微ラマンによる無機化合物の分析
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2023-01-12 17:19:00.0製品カタログ
顕微ラマンによる金属腐食の分析
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【資料】化学反応機構研究所 材料変色原因解明事例
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液晶パネルの不良解析
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フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析
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パワー半導体の解析サービス
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ウィスカ評価
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EBAC（吸収電流）法による不良箇所の絞込み
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EELS分析手法による膜質評価
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FIB-SEMによる半導体の拡散層観察
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LCDパネル良品解析
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LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察
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SiCデバイスの裏面発光解析
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静電破壊した橙色LEDの不良解析
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短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析
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ICの不良解析
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表面実装電子部品の断面観察サービス
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実装部品・電子部品の断面研磨サービス
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【受託分析】レーザー顕微鏡（観察＆測定）
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【受託分析】レーザー顕微鏡（高精度3D測定＆カラー観察）
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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス
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EBSD法による解析例
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