株式会社イトー

真空貼り合せ機【タッチパネルと液晶モジュールの貼合わせ装置】

最終更新日: 2018-09-26 16:11:03.0
真空下でパネルを貼り合せいたします。タブレットやスマートフォンなどの液晶パネルのアッセンブリに!

真空貼り合せ機は、2.8インチ~15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。

LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、
タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に
タッチパネル/LCMを貼合わせます。

●機械構成(DH-12GVP15M-A)
下部ステージ;二式(左右各一)
移動方式;シリンダーにて左右に移動します
ステージサイズ;540mm×540mm
位置決め;冶具にて位置を決めます

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか,お気軽にお問い合わせ下さい

基本情報

●仕様(DH-12GVP15M-A)
対応ワークサイズ;Max400mm×400mm,厚み0.05mm~3mm
貼り合せ精度;±0.1mm(材料精度含まれず)
機械寸法;L2,190mm×W1,320mm×H1,900mm
作業高さ;900mm±50mm
機械重量;900kg

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 DH-12GVP15M-A
用途/実績例 タブレットやスマートフォンなどの液晶パネルのアッセンブリ

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