株式会社イワシタ

ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102S』(フルカバータイプ)

最終更新日: 2016/05/10

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超硬・セラミックの小型部品を高能率で加工、1m四方に収まるコンパクト設計

『IG-SR102』は、一般の研削盤と違い、小型部品を高能率で加工することに特化したフルカバーモデルのハイレシプロ精密研削盤です。1m四方に納まるコンパクトな設計になっています。超硬、セラミックなどの難削材の小型部品を得意としています

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

■特長
○テーブル急反転で研削能率アップ
○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない
○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意
○砥石の磨耗が大幅に少ない
○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備

■主な仕様
○テーブル作業面:150mm×102mm
○テーブル移動量(左右):10mm~100mm
○砥石移動量(前後):100mm
○テーブル上面から砥石軸中心までの距離:95~245mm
○テーブル最大積載容量:7kg
○反転回数:最大1000回/min
○砥石最大回転数:3180min⁻¹
○制御装置:FANUC 0i-Mシリーズ

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格 820万円
特別仕様によって価格は変動します。
価格帯 500万円以上 1000万円未満
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 イワシタ IWASHITA
用途/実績例 ■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの
○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品
○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品

■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材
○超硬
○セラミック
○アルミ
○鉄
○樹脂
※その他の素材についてはご相談ください

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