UACJグループ 泉メタル株式会社 

半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング

最終更新日: 2024-03-13 16:05:57.0
複雑な中空形状のアルミ加工も可能。

素材はアルミ押出し管、ステンレス板(SUS420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理[アルマイト、硬質アルマイト、無電解Niメッキ(カニゼンメッキ)、メタルコートなど]を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。
基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。
「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適な提案を致します。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

基本情報

【特徴】
○低価格、短納期、高精度
○ステンレスフラットリングについては、5・6・8・12インチサイズを在庫販売
○多くの半導体メーカー様にご使用頂いている為、大量生産することにより、コストを抑え、
 半導体メーカー様のコスト削減に貢献
○高精度なアルミ押出し管の特色を活かしたアルミリング
○熱処理を施し平らさ、硬度を出したスランレスリング
○長年の経験に裏付けされた高度な加工
○材質:SUS420J2
○平らさ精度:0.2mm
○HRC50以上

【仕様】
○5”フラットリング
→外径φ214 内径φ175
→肉厚:t=1.0 or 1.2
○6”フラットリング
→外径φ228 内径φ194
→肉厚:t=1.2
○8”フラットリング
→外径φ296 内径φ250
→肉厚:t=1.2
○12”フラットリング
→外径φ400 内径φ350
→肉厚:t=1.5

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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用途/実績例 【実績】
現在、約100社に及ぶ半導体メーカー様、装置メーカー様に
採用されています

【用途】
シリコンウエハーのダイシング工程、チップ搬送用で使用される治工具

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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