当資料は、 株式会社常光が行った処理事例の事例集です。
「解砕」は一次粒子の凝集体をほぐして微粒化する処理です。例えばメーカーデータでは一次粒径30nmの材料が5μmに凝集している状態をほぐして微粒化していきます。常光ノズルの特長である正面衝突力で強力に微粒化します。
また「粉砕」は文字通り一次粒子を砕いて微粒化する処理です。メディアレス処理の最大のメリットである材料ダメージの少なさを発揮した処理が可能です。
【掲載事例】
■酸化亜鉛「解砕」
■チタン酸バリウム「解砕」
■水酸化ニッケル「粉砕」
■二ホウ化チタン「粉砕」
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基本情報
【酸化亜鉛(解砕) 事例】
■顔料、医薬品、化粧品などの様々な用途に利用されている
■半導体として、透明導電膜材料への応用が期待されている
■透明性を高めるためより細かい粒子が求められる
■処理前「メジアン径:1.5μm」→処理後「メジアン径:182nm」
・250MPa10パス
・電子顕微鏡写真×3,000
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株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部