最終更新日:
2024-05-09 16:49:25.0
IHはんだ装置を是非ご自身の目でご確認ください。 当社にて実機を確認頂く事が可能です。
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、
手作業では難しい狭いエリアのはんだ付けが可能です。
加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、
高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。
熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも
1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。
【特長】
■φ0.3～1.5mmの端子に対応
■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献
■消耗品が少なく、省メンテ＆低ランニングコスト
■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱
■高精度で高速なはんだ付けが実現可能
■廃棄はんだを大幅削減
このような特徴を持った装置を是非ご自身の目でご確認ください。
基本情報
【その他の特長】
■自動位置合わせ、後熱処理が可能
■IH電源出力を制御し、加熱特性を1点1点自在に設定可能
■φ0.6mm、銅厚70μmの端子の場合、加熱時間は1点あたり3秒
※詳しくはPDF資料をご覧ください。サンプル加工・デモ機による実演をご希望の方は、
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