株式会社富山技販

IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』

最終更新日: 2024-05-09 16:53:52.0
ローダ/アンローダ搭載!はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対象

『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを
抑制する製品です。

非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や
はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが
対象となっております。

また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の
電力消費は300W未満です。

【特長】
■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制
■非接触でツール交換が長期間不要
■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション)
■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制
■電力消費は300W未満(はんだ付け時)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【対象】
■電子部品のスルーホール実装全般
■はんだ上がりが不十分な端子
■コネクタやLCDパネルなどのピッチの狭い端子
■熱に弱い部品や周辺部品がある箇所
■はんだ後工程のインライン化、多品種生産

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【適用分野】
■電気自動車、再生エネルギー、情報通信、空調

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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