6157Cシリーズの先端径は4mmです。Oリングの機能は取付穴との間に生じる10ミクロン以下のギャップのシールとセンサの芯出しです。センサの先端が型内の圧力を直接受けて水晶素子に伝達すると、圧力に正確に比例した電荷が発生し、この電荷はチャージアンプ（別売）によって電圧に変換されます。部品にはすべて耐食性の材料を使用しています。
関連情報
先端径Φ2.5mmの6182D...のケーブル部はシングルワイヤーで、断面が非常に小さく、柔軟性があります。取付けは取付プレートを使用し、コネクタ部が緩まないようにしっかりと固定する必要があります。
多数個取りの場合は、マルチコネクタ（型式1708B0、1710B0）を使用します。
センサの先端が型内の圧力を直接受けて水晶素子に伝達すると、圧力に比例した電荷が発生します(pC=ピコクーロン)。この電荷は、チャージアンプ（別売）によって、電圧（0～10V）に変換されます。
多数個取りの場合は、マルチコネクタ（型式1708B0、1710B0）を使用します。
センサの先端が型内の圧力を直接受けて水晶素子に伝達すると、圧力に比例した電荷が発生します(pC=ピコクーロン)。この電荷は、チャージアンプ（別売）によって、電圧（0～10V）に変換されます。
キスラーのコアテクノロジーの1つである水晶圧電式の型内圧センサを採用し、半導体の樹脂封止に最適化されており、以下の特長があります。
・低粘度樹脂対応 ⇒ エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造）
・半導体用樹脂用高温対応 ⇒ 金型温度200℃まで
・•耐久性 ⇒ 半永久的
・直線性（測定誤差）⇒ 測定レンジに対して1%以下を保証
・分解能 ⇒ 1/1000 MPa
半導体樹脂封止における「金型内部の見える化」は、近年の半導体パッケージの小型・薄型化要求などにともなう課題に対するソリューション提案です。
特に、電気自動車（EV）の急速な展開により自動車向けパワー半導体の需要が増え、樹脂封止パッケージの品質向上と生産効率や検査コストの改善は大きな課題となっており、従来のソフトウェアによる流動解析に加えて、金型キャビティ内の型内圧と温度をセンサにより実測し数値化することは有効なソリューションとして認められ、すでに実際の製造ラインに採用が始まっています。
・低粘度樹脂対応 ⇒ エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造）
・半導体用樹脂用高温対応 ⇒ 金型温度200℃まで
・•耐久性 ⇒ 半永久的
・直線性（測定誤差）⇒ 測定レンジに対して1%以下を保証
・分解能 ⇒ 1/1000 MPa
半導体樹脂封止における「金型内部の見える化」は、近年の半導体パッケージの小型・薄型化要求などにともなう課題に対するソリューション提案です。
特に、電気自動車（EV）の急速な展開により自動車向けパワー半導体の需要が増え、樹脂封止パッケージの品質向上と生産効率や検査コストの改善は大きな課題となっており、従来のソフトウェアによる流動解析に加えて、金型キャビティ内の型内圧と温度をセンサにより実測し数値化することは有効なソリューションとして認められ、すでに実際の製造ラインに採用が始まっています。
寸法 (縦x幅x厚み)： 200x105x34mm
重量 (バッテリーは除く) ： 570g
表示画面：95.04x53.86mm
ディスプレイサイズ ： 4.3"（インチ)
解像度： 800x480ピクセル
カラー ：262.144
重量 (バッテリーは除く) ： 570g
表示画面：95.04x53.86mm
ディスプレイサイズ ： 4.3"（インチ)
解像度： 800x480ピクセル
カラー ：262.144
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日本キスラー合同会社 本社
