日本キスラー合同会社

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型内圧センサ、温度センサ、確認用機能テスタ

最終更新日: 2024-03-14 16:22:26.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2024年3月
金型に取り付け済みの、型内圧センサ、温度センサの絶縁抵抗、センサ感度をチェック!!
金型に取り付け済みの、型内圧センサ、金型表面温度センサ、型内圧・温度センサの絶縁抵抗、センサ感度をチェックするためのテスタです。このテスタはチャージアンプの入力確認にも使用できます。

関連情報

射出成形型内圧モニタシステム ComoNeo 5887A
射出成形型内圧モニタシステム ComoNeo 5887A 製品画像
ComoNeoはプラスチック射出成形プロセスの要求事項および製造環境における作業者のニーズに合わせて設計されています。静電容量式のマルチタッチモニタを組合わせた革新的なユーザインタフェースによって最高の効率性と使い易さを実現しました。また、装置のハードウエアは機能性を考慮して設計されているため、接続は金型側(射出成形金型へ接続)と成形機側(射出成形機もしくはロボット、取出装置、その他の付帯装置へ接続)とに分かれています。

一台のComoNeo装置の金型側には最大32個の型内圧センサおよび最大16個の金型表面温度センサ(熱電対温度アンプ型式2205A...を使用)を接続することが可能です。成形械側には12のデジタル入力および24のデジタル出力が備わっています。またComoNeoは4つのアナログ機械信号(スクリュ位置、射出圧力等)を記録し、解析することも可能です。USBおよびイーサネットインタフェースによってスムーズなデータ転送を実現、ネットワークを共有しているノートブック、PC、タブレット、スマートフォン等を使った可視化およびComoNeoの設定が可能です。
半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」
半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」 製品画像
キスラーのコアテクノロジーの1つである水晶圧電式の型内圧センサを採用し、半導体の樹脂封止に最適化されており、以下の特長があります。

・低粘度樹脂対応 ⇒ エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造(ダイヤフラム構造)
・半導体用樹脂用高温対応 ⇒ 金型温度200℃まで
・•耐久性 ⇒ 半永久的
・直線性(測定誤差)⇒ 測定レンジに対して1%以下を保証
・分解能 ⇒ 1/1000 MPa


半導体樹脂封止における「金型内部の見える化」は、近年の半導体パッケージの小型・薄型化要求などにともなう課題に対するソリューション提案です。
特に、電気自動車(EV)の急速な展開により自動車向けパワー半導体の需要が増え、樹脂封止パッケージの品質向上と生産効率や検査コストの改善は大きな課題となっており、従来のソフトウェアによる流動解析に加えて、金型キャビティ内の型内圧と温度をセンサにより実測し数値化することは有効なソリューションとして認められ、すでに実際の製造ラインに採用が始まっています。
直接式型内圧センサ 先端径2.5mm 6182D
直接式型内圧センサ 先端径2.5mm 6182D 製品画像
先端径Φ2.5mmの6182D...のケーブル部はシングルワイヤーで、断面が非常に小さく、柔軟性があります。取付けは取付プレートを使用し、コネクタ部が緩まないようにしっかりと固定する必要があります。
多数個取りの場合は、マルチコネクタ(型式1708B0、1710B0)を使用します。

センサの先端が型内の圧力を直接受けて水晶素子に伝達すると、圧力に比例した電荷が発生します(pC=ピコクーロン)。この電荷は、チャージアンプ(別売)によって、電圧(0~10V)に変換されます。

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