各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図ります。当方式は、ガラス基板のうねりを研磨テープ側から吸収し均一な膜厚を得る事ができます。又、プラズマディスプレイー等では、そのリブの平坦性確保の為に用いられます。乾式で行えるので洗浄は容易に出来ます。しかも、インラインを考慮した装置です。
【特長】
■テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられます。
■ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して研磨をおこなうことが出来ます。
■ワークの高いところから研磨されますので平坦度が向上します。
※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
基本情報
【特徴】
○テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられる
○ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して
研磨をおこなうことが出来る
○ワークの高いところから研磨され、平坦度が向上
【仕様】
[カラーフィルター全面研磨装置]
○加工可能ワーク寸法:450×500 mm(最大)
○加工可能ワーク厚さ:3mmまで
○使用テープ巾:18インチ(457mm)
○テーブル移動速度:切換スイッチによる可変型
○電源:200V 3相
○エアー:0.4~0.5MPA
○装置寸法:1300W×1750D×1460H(mm)
○装置重量:約1500kg
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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用途/実績例 | 【用途】 ○カラーフィルター突起修正・平坦化 ○プラズマディスプレー平坦化 ○導光板の平坦化 ○各種基板の平坦化 ○SUS板の面粗度向上・平坦化 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
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