株式会社サンシン『超仕上テープ式研磨装置』総合カタログ総合カタログ | カタログ

関連情報

【特徴】
○テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられる
○ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して
　研磨をおこなうことが出来る
○ワークの高いところから研磨され、平坦度が向上

【仕様】
［カラーフィルター全面研磨装置］
○加工可能ワーク寸法：450×500 mm（最大）
○加工可能ワーク厚さ：3mmまで
○使用テープ巾：18インチ（457mm）
○テーブル移動速度：切換スイッチによる可変型
○電源：200V　3相
○エアー：0.4～0.5MPA
○装置寸法：1300W×1750D×1460H（mm）
○装置重量：約1500ｋｇ

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

※動画で解説！　研磨装置　Super Finisher　平面研磨

【特徴】
［スタンパー裏面研磨装置］
○各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、
　装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能
○ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能
○一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能
［薄板平面研磨装置］
○加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、
　高能率・低コスト加工を実現
○各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効
○サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

研磨装置　超平坦化装置　FCMP-IIシリーズ

【特徴】
［基板平面研磨装置］
○テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易
○ウエット・ドライの両用で使用可能
○一度セットアップすると誰でも簡単に使用可能

【仕様】
○加工可能ワーク寸法：最大510mm×510mm
○テープ仕様
→テープ幅＝60mm
→最大巻長さ＝100m
→コア＝3inc
○テーブル速度：最高速度＝80ｍｍ/秒
○制御
→機器＝シーケンサ
→操作盤＝タッチパネル
○電源：200V　3相
○エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa
○装置寸法：2400W×1400D×1900H（mm）
○装置重量：約3000kg

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

研磨装置　フラットパネルディスプレイ　ポイント研磨

【特徴】
［カラーフィルター突起修正装置］
○突起の高さを計測し、テープラップ後に高さを計測
○特殊研磨パッドを替えることにより、
　研磨面積をコントロール可能
○押し圧コントロール可能で、パネルにダメージを与えません

【仕様】
○加工可能パネル寸法
→最大：450mm×450mm
→最小：300mm×300mm
○パネル厚さ：1.1mm
○ラッピングテープ巾：1/4インチ（6.3ｍｍ）
　100m又は、200m巻き
○テープユニット上下移動量：50～0.001ｍｍ
○電源：200V　3相
○エアー：0.4～0.5MPa
○装置寸法：1200W×1400D×1680H（mm）
○重量：約500kg

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術公開！テープ研磨実演も

【開催概要】JIMTOF2018
会期：2018年11月1日（木）～6日（火）
会場：東京ビッグサイト　東1ホール(小間番号：E1073)

【出展製品】
■新開発！外径研磨装置　ＦＰＭ－Ｄ　
■新技術！研磨テープ目詰まり抑制技術
■卓上型外径研磨機　ＳＦＴーＤ１
■外径研磨ユニット　ＳＦＭ－２５Ｒ（５０Ｒ）／Ｒ・Ｌ
■内径研磨ユニット　ＭＦＩＬ－１２
■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置　ＢＳＮ５００－ＬＭ

※動画公開中！　外径精密表面仕上機『SFM』

【標準仕様】
■研磨テープ：巾2インチ(50.8mm)(MAX)
■振動回転数：0～1400rpm
■電源：AC100V
■エアー：0.4MPa
■装置サイズ：W196.5×L485×H265
■重量
　・本体：約18kg
　・コントローラ：約6.5kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

内径精密表面仕上機『MFIL』

【標準仕様】
■研磨テープ：巾1/2インチ(12.7mm)(MAX)
■振動回転数：0～700rpm
■電源：AC100V
■エアー：0.4MPa
■装置サイズ：W290×L608×H420
■重量
　・本体：約70Kg
　・コントローラ：約6.5kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』

【標準仕様】
■研磨テープ：外径ねじ溝用10mm
■電源：AC200V
■エアー：0.4MPa
■装置サイズ：W275.5×L495×H360
■重量
　・本体：約38kg
　・コントローラ：約13kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『液晶パネル両面クリーニング装置』

【標準仕様】
■加工可能ワーク寸法：基板サイズ：47inc（620mm　*　1076mm）短辺が巾になります
■テープ仕様
　・テープ幅：50.8mm
　・最大外径：100mm
　・コア：2inc
■テープ左右動作：動作速度＝120rpm
■制御
　・機器：シーケンサ
　・操作盤：カラータッチパネル
■電源：200V 3相
■エアー：ドライエア＝0.4MPa
■装置寸法：1000W　*　1530D　*　2100H（mm）
■装置重量：約2000kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ポイント研磨ユニット』

【標準仕様】
■ユニット構成
　・テープユニット
　・前後方向傾き調整ブラケット
　・基板表面検出センサー
　・制御ユニット
■コンタクトピン先端：φ200μm2 or φ500μm2のどちらか選択
■ラッピングテープ巾：1/4インチ（6.35mm） 100m又は、200m巻き
■テープユニット上下駆動：ボールネジにてストローク20mm　ステッピングモータ
■電源：AC 100V 50/60HZ 500w
■エアー：ドライエア＝0.1～0.2MPa以内
■装置寸法：310W * 220D * 330H（mm）
■重量：約40kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『シャフトジャーナル研磨装置』

■テープ仕様
　・テープ幅：34mm（オプションにて御社ワーク用に変更可）
　・コア内径：3インチ
　・巻方向：内巻き
　・巻径：最大φ150mm（リール）
■ワークスピンドル
　・ワーク支持方式：両センター
　・駆動方法：サーボモータ
■制御
　・機器：シーケンサ
　・操作盤：カラータッチパネル
■電源：200V　3相
■エアー：ドライエア＝0.4MPa
■装置寸法：1480W　*　1100D　*　1500H（mm）装置本体
■装置重量：約900kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『内・外径ラップ装置』

【標準仕様】
■テープ仕様
　・テープ幅：15mm（オプションにて御社ワーク用に変更可）
　・コア内径：3インチ
　・巻方向：内巻き
　・巻径：最大φ150mm（リール）
■テープヘッド駆動部
　・駆動軸：2軸（上下・前後）
　・駆動方法：サーボモータ、ボールネジ
■スピンドル及びチャック：エア3爪チャック（オプションにてコレットチャック可能）
■制御
　・機器：シーケンサ
　・操作盤：カラータッチパネル
■電源：200V　3相
■エアー：ドライエア＝0.4MPa
■装置寸法：1625W　*　3260D　*　2000H（mm）クーラントタンク含む全体
■装置重量：約900kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『スタンパー裏面研磨装置』

【標準仕様(抜粋)】
■制御
　・機器：シーケンサ
　・操作盤：カラータッチパネル
■電源：200V　3相
■エアー：ドライエア＝0.5MPa
■装置寸法：1400W　*　800D　*　1750H（mm）
■装置重量：約1200kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『薄板平面研磨装置』

【標準仕様】
■テープ仕様
　・テープ巾：110mm・76.2mm（2種対応）
　・コア内径・巻き方向：3インチコア　内巻仕様
　・テープ最大巻き径：3MILラッピングフィルムで約150ｍ
■テープユニット上下スライド：サーボモータ駆動
■テーブル左右スライド：サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可
■電源：200V 3相
■エアー：0.4～0.5MPa
■装置寸法：1540W　*　1190D　*　1650H　（mm）
■重量：約600kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『球面研磨装置』

【標準仕様(抜粋)】
■加工物寸法：φ9.5～φ19（お問い合わせ下さい）
■制御：シーケンサ
■首振り角度：0～120°（調整可）
■オシレーション：0～±2.5°
■ワークチャック：コレットチャック
■Z軸：シリンダ駆動
■ワーク回転数：0～1500 rpm
■電源：200V 3相
■エアー：0.4MPa
■装置寸法：900W　*　1150D　*　1900H　（mm）
■重量：約600kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ノズル研磨装置』

【標準仕様】
■ユニット構成
　・供給P&Pユニット
　・インデックスユニット
　・ブラシユニット
　・テープユニット
　・排出P&Pユニット
■テープ仕様
　・テープ巾：3.8mm
　・コア内径：3インチ
　・巻き方向：内巻
　・最大巻き径：170mm
■制御：シーケンサ
■電源：200V 3相
■エアー：ドライエア＝0.4MPa
■装置寸法：1705W　*　1710D　*　2000H（mm）
■重量：約2200kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『カムラップ装置』

【標準仕様(抜粋)】
■主なユニット：テープ研磨・前後スライド・ワークドライブ・ブラシユニット
■制御装置：制御機器：シーケンサ
■操作盤：タッチパネル
■電源：200V　3相
■エアー：ドライエア＝0.4MPa
■装置寸法：1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開閉シリンダー含む
■重量：約1500kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

曲面研磨装置『MH-200L』

【標準仕様】
■テープ仕様
　・テープ幅：2インチ（50.8mm）　1インチも可
　・コア内径：3インチ
　・巻方向：内巻き
　・巻長さ：最大100m
■加工可能ワーク半径：MAX　25mm
■電源：AC　100V
■エアー：0.4MPa
■装置寸法：658W　*　674D　*　383H（mm）
■重量：約45kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

【標準仕様】
■加工可能ワーク寸法：最大　510mm　*　510mm
テープ仕様
　・テープ幅：600mm
　・最大巻長さ：100m
　・コア：3inc
■テーブル速度：最高速度＝800mm/秒
■制御
　・機器：シーケンサ
　・操作盤：タッチパネル
■電源：200V　3相
■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa
■装置寸法：2400W　*　1400D　*　1900H（mm）
■装置重量：約3000kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『全面研磨（Z軸制御）』

【標準仕様】
■テーブル寸法：550mm　*　600mm　*　80mm（厚さ）
■テープ仕様
　・テープ幅＝520mm
　・最大巻長さ＝50m
　・コア＝3inc
■研磨時往復速度（テーブル）：最高速度＝240mm/秒
■制御装置
　・制御機器：シーケンサ
　・操作盤：タッチパネル
■電源：200V 3相
■エアー：ドライエア＝0.4MPa
■装置寸法：2200W　*　1100D　*　1900H（mm）
■重量：約2000kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』

【標準仕様(抜粋)】
■真円度：3μm以内（シャフトの真円度に影響されます）
■表面粗さ：1～3s（バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます）
■切削バイト：特殊シェービングバイト（オプション）
■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式
■電源：200V　3相
■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa
■装置寸法：930W　*　1285H　*　850D（mm）
■重量：約350kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

モーター関連装置『SCL-7WBA』

【標準仕様(抜粋)】
■真円度：3μm以内（シャフトの真円度に影響されます）
■表面粗さ：1～3s（バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます）
■切削バイト：特殊シェービングバイト（オプション）
■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式
■制御方法：シーケンサ制御
■電源：200V　3相
■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa
■装置寸法：2510W　*　890D　*　1750H（mm）
■重量：約1400kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

モータコンミ切削機『SCL-8SS』

【標準仕様(抜粋)】
■真円度：3μm以内（シャフトの真円度に影響されます）
■表面粗さ：1～3s（バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます）
■切削バイト：特殊シェービングバイト（オプション）
■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式
■電源：200V　3相
■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa
■装置寸法：950W　*　1195H　*　1400D（mm）
■重量：約800kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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