株式会社サンシン

新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術公開!テープ研磨実演も

最終更新日: 2022/06/29
JIMTOF出展!電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演!新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開!

自動車や電子関連等ハイテク産業にて活用されているテープ研磨装置。
そんなテープ研磨装置のプロフェッショナルであるサンシンが11月1日から始まる「JIMTOF2018」に出展致します。

当日は、自動車の電動式パワーステアリングのボールねじおよびウォームのテープ研磨の実演を致します。
また、新開発の外径研磨装置・超音波振動を用いた目詰まり抑制の新技術も公開予定です。

【開催概要】JIMTOF2018
会期:2018年11月1日(木)~6日(火)
会場:東京ビッグサイト  東1ホール(小間番号:E1073)

【出展製品】
■新開発!外径研磨装置 FPM-D 
■新技術!研磨テープ目詰まり抑制技術
■卓上型外径研磨機 SFTーD1
■外径 研磨ユニット SFM-25R(50R)/R・L
■内径 研磨ユニット MFIL-12
■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 BSN500-LM

※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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基本情報

【開催概要】JIMTOF2018
会期:2018年11月1日(木)~6日(火)
会場:東京ビッグサイト  東1ホール(小間番号:E1073)

【出展製品】
■新開発!外径研磨装置 FPM-D 
■新技術!研磨テープ目詰まり抑制技術
■卓上型外径研磨機 SFTーD1
■外径 研磨ユニット SFM-25R(50R)/R・L
■内径 研磨ユニット MFIL-12
■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 BSN500-LM

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納期 お問い合わせください
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用途/実績例 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

詳細情報

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ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置
BSN500-LM
ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置
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卓上型外径研磨機
SFTーD1
卓上型外径研磨機
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外径 研磨ユニット
SFM-25R(50R)/R・L
外径 研磨ユニット
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内径 研磨ユニット
MFIL-12
内径 研磨ユニット

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