株式会社弘輝(KOKI)

PoP実装対応ソルダペースト『NT2シリーズ』

最終更新日: 2024-05-16 17:52:02.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

PoP実装対応ソルダーペースト『NT2シリーズ』
PoP実装対応ソルダーペースト『NT2シリーズ』 製品画像
【製品物性(一部)】
<S3X70-NT2>
■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点(℃):217-219
■粉末粒度(μm):10-25
■粘度(Pa・s):25
■フラックス含有量(%):20.2
■ハライド含有量(%):0

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』
PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』 製品画像
【製品物性(一部)】
<S3X70-NT2>
■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点(℃):217-219
■粉末粒度(μm):10-25
■粘度(Pa・s):25
■フラックス含有量(%):20.2
■ハライド含有量(%):0

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』
PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』 製品画像
【製品物性(一部)】
<S3X70-NT2>
■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点(℃):217-219
■粉末粒度(μm):10-25
■粘度(Pa・s):25
■フラックス含有量(%):20.2
■ハライド含有量(%):0

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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