株式会社弘輝(KOKI)

PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

最終更新日: 2024-11-05 13:47:43.0
きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易に対応!

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。

リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの
許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。

各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを
とり揃えています。

【特長】
■安定・優れた転写性
■部品反りにも容易に対応
■多彩な製品バリエーション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【製品物性(一部)】
<S3X70-NT2>
■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点(℃):217-219
■粉末粒度(μm):10-25
■粘度(Pa・s):25
■フラックス含有量(%):20.2
■ハライド含有量(%):0

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