株式会社弘輝(KOKI)

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

最終更新日: 2024-05-16 17:52:02.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』 製品画像
【SB-Bi系低融点合金のメリット】
■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、
 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い
■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効
■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、
 温室効果ガスの削減に寄与
■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』
低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』 製品画像
【SB-Bi系低融点合金のメリット】
■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、
 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い
■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効
■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、
 温室効果ガスの削減に寄与
■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』
低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』 製品画像
【SB-Bi系低融点合金のメリット】
■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、
 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い
■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効
■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、
 温室効果ガスの削減に寄与
■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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