株式会社弘輝(KOKI)

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

最終更新日: 2024-12-09 10:35:54.0
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。

PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの
ローコスト基材での実装が可能。

SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。

【特長】
■融点が低い
■良好なぬれ性
■ハロゲンフリー
■低温リフローでの高い絶縁信頼性
■ランニングコストの低減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【SB-Bi系低融点合金のメリット】
■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、
 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い
■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効
■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、
 温室効果ガスの削減に寄与
■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能

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