最終更新日:
2024-12-09 10:35:54.0
ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消！！
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に
はんだを供給する事が求められています。
主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には
同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。
ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、
接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる
量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。
【特長】
■はんだ飛散の抑制
■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能
■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富
■ハロゲンフリー規格品
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基本情報
【仕様】
■合金
・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu
・融点（℃）：217-219
・粒径（μm）：58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20
■フラックス
・ハライド含有量（％）：15.0
・フラックスタイプ：ROL0
■粘度（Pa・s）：40±20
■シェルフライフ：3months
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