株式会社弘輝(KOKI)

基板実装・はんだ付けの不具合|“ボイド”に関する 『事例集』

最終更新日: 2024-04-05 15:08:47.0
はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご紹介!

“ボイド”とは、はんだ接合内部の空隙(すきま)です。
“ボイド”があることにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。

発生してしまう原因と対策や、その改善例など事例を交えて掲載!
プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です!
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【事例集の内容】
■ボイドとは
■はんだ組織中のボイド
■ピンホール(ブローホール)
■カーケンダルボイド

※こちらのPDF資料はダイジェスト版です。全編ご希望の方はお問い合わせ下さい。

基本情報

“ボイド”とは、はんだ接合内部の空隙(すきま)です。
“ボイド”があることにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。

発生してしまう原因と対策や、その改善例など事例を交えて掲載!
プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です!
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【事例集の内容】
■ボイドとは
■はんだ組織中のボイド
■ピンホール(ブローホール)
■カーケンダルボイド

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