最終更新日:
2024-12-09 10:35:54.0
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するはんだペースト
これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。
HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。
【特長】
■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性
新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。
酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。
■接点不良要因となるフラックス飛散を防止
製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。
HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。
■ボイド発生を大幅に低減
実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。
基本情報
【解決課題】
・はんだ付けにおける濡れ広がり
・フラックス飛散
・ボイド
・印刷性
・タック時間
・電気的信頼性
・ハロゲンフリー
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