透明ウェーハも高速検査！高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出！
『Laser Explorer』は、透明ウェーハにも対応した、
最新型のウェーハ表面欠陥検査装置です。
高出力レーザーが、スクラッチ・ピット・パーティクルなどの微小欠陥を検出！
ウェーハの出荷・受入検査や、エピタキシャル工程の品質管理に活用いただけます！
【その他の特長】
■高スループット（1カセット25枚を、約40分で検査）
■欠陥の凹凸を弁別
■全数オートフォーカス
■カスタマイズ対応
■1カセット自動検査対応
■欠陥に対する高精度マーキング（オプション）
■レーザー顕微鏡による欠陥レビュー（オプション）
【主な仕様】（型式：LE-W1）
検出方式 ：レーザー散乱方式、反射方式、位相シフト方式
検出欠陥 ：パーティクル、スクラッチ、ピット、ヒロック、ステイン等
対象素材 ：Si、SiC、GaN、LT、サファイア等
対象サイズ ：2、4、6、8インチ （その他、別途ご相談）
検査時間 ：約90秒／枚（4インチ、10μmピッチ、搬送時間含む）
レーザー波長：405nm
検査ピッチ ：5～30μm
結果出力 ：マップ、種類別グラフ、リスト、サイズ分類
機器寸法 ：W 1800×D 990×H 1490（mm）
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
検出方式 ：レーザー散乱方式、反射方式、位相シフト方式
検出欠陥 ：パーティクル、スクラッチ、ピット、ヒロック、ステイン等
対象素材 ：Si、SiC、GaN、LT、サファイア等
対象サイズ ：2、4、6、8インチ （その他、別途ご相談）
検査時間 ：約90秒／枚（4インチ、10μmピッチ、搬送時間含む）
レーザー波長：405nm
検査ピッチ ：5～30μm
結果出力 ：マップ、種類別グラフ、リスト、サイズ分類
機器寸法 ：W 1800×D 990×H 1490（mm）
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株式会社クボタ計装
