最終更新日:
2023-08-01 11:45:36.0
基板上の基板対基板コネクタを人並の速さで締結。歩留まりや品質の向上を実現します。
【主な特長】
特長１：高速動作
1ヶ所あたり、最速10秒で締結作業が完了。手作業における作業時間（約15秒）と同等以上のラインタクトを実現。
特長２：正確な締結確認
補正カメラで基板位置(メス側)、実装位置(オス側)のずれをそれぞれ補正。力覚センサーが「カチッ」とはまる感覚を判断し適正な嵌合を判定。これらにより基板対基板コネクタの嵌合不良を検知。
特長３：3Dモデル登録が不要
KURASENSE独自のアルゴリズムにより、従来のようなパターンマッチングやCADの3Dモデル登録が不要。
基本情報
本システムは、当社製の3Dビジョンセンサーと専用ハンド、垂直多関節ロボット、力覚センサー、位置決め補正用カメラで構成されています。3Dビジョンセンサーが、様々な角度で搬送されるケーブルの先端にある基板対基板コネクタを瞬時に三次元計測・認識し、把持位置と姿勢の指示を受けたロボットが正確に先端を把持します。コネクタには製造時に発生するわずかな位置ずれがありますが、補正カメラがこのばらつきを補正し吸収したのち、オス側とメス側を嵌合してコネクタを締結します。
基板対基板コネクタは、手作業ではオス・メスがずれた状態で嵌合されるケースがあり、コネクタ潰れや半嵌合など機器の動作不良の原因に繋がります。本システムは、正常に「カチッ」とはまる感覚を力覚センサーで判断するため、コネクタの半嵌合（不完全な締結）や嵌合ずれを検知し、導通不良などの機能欠陥を防いで機器の信頼性と品質を向上します。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Kurassem-Bシリーズ |
| 用途／実績例 | 本システムにより、従来はロボットへの置き換えが困難であった、スマートフォン、ゲーム機、タブレット、ノートパソコンなどの電子機器の組立て製造工程における、基板対基板コネクタの締結作業が自動化できるようになり、人手不足問題の解消や生産性・品質向上に貢献するとともに、コロナ禍でニーズの高まる製造現場での非接触も実現します。 スマートフォンの製造工程においては納品実績があります。 |
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