製品・サービス

電子機器・開発に関する課題解決資料や、プリント基板に関するお悩みをまとめた資料を揃えております。

ビルドアップ工法とは1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。
ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。

●基板サイズが小さくなる
●ノイズに強い
●大電流が流せる
●設計自由度が高い

キョウデンは創業より時間をサービスとして提供してきたノウハウを活用し、
プリント基板のみならずモノづくりにおける全工程を一括製造支援いたします。
全ての工程を自社工場として保有しており、他のEMSメーカーにはない独自の
「完全内製型コンビニエンスファクトリー」を構築しました。

株式会社キョウデンはプリント基板の総合メーカーです。
基板のことはキョウデンにご相談ください！